2025電動(dòng)汽車智能底盤(pán)大會(huì)
智能底盤(pán)作為汽車動(dòng)力系統(tǒng)與座艙系統(tǒng)的承載平臺(tái)，成為汽車全面電動(dòng)化、智能化融合的關(guān)鍵，保障高級(jí)別自動(dòng)駕駛技術(shù)的量產(chǎn)落地，是整車平臺(tái)化、模塊化設(shè)計(jì)的重要抓手，對(duì)智能汽車安全、可靠行駛、節(jié)能降碳發(fā)展具有重要意義。會(huì)議將邀請(qǐng)整車企業(yè)、智能底盤(pán)關(guān)鍵零部件企業(yè)，相關(guān)高校，科研院所等相關(guān)專家，圍繞智能底盤(pán)領(lǐng)域的熱點(diǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入探討。
主辦方：中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)
會(huì)議時(shí)間：2025年10月21日-24日
會(huì)議地點(diǎn)：重慶
聯(lián)系人：周勃洋
電 話：17813096163
郵 箱：zhouboyang@sae-china.org